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              ____  解決方案  ____

              Solution

              光電顯示 VR研發應用光通訊 精密電子固定半導體 精密電子封裝智能生活 智能工廠生物醫療UV固化設備

              低溫環氧膠_精密半導體封裝

              低溫環氧膠
              HL2312
              外觀:黑色膏狀
              粘度(mPa.s 25℃):10000-30000
              施膠工藝:點膠
              固化方式:80℃ 20min
              硬度(Shore):70D
              特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
              典型應用:CMOS 及芯片封裝,VCM馬達外殼及基座粘接
              詳細參數:參閱TDS


              HL2313
              外觀:黑色液體
              粘度(mPa.s 25℃):2000-9000
              施膠工藝:點膠
              固化方式:80℃ 20min
              硬度(Shore):65D
              特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
              典型應用:VCM馬達彈片,磁鐵粘接
              詳細參數:參閱TDS

              HL2233
              外觀:黑色液體
              粘度(mPa.s 25℃):7000-10000
              施膠工藝:點膠
              固化方式:150℃ 30min
              硬度(Shore):80D
              特性:低收縮,低應力,耐高溫,低揮發
              典型應用:紅外濾波片固定
              詳細參數:參閱TDS

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