焊點保護膠及三防膠

焊點保護膠及三防膠
HL3303
外觀：無色透明液體
粘度（mPa.s 25℃）：3000-5000
施膠工藝：點膠
固化方式：UV
硬度（Shore）：60D
特性：快速固化，附著力佳，應力低，防止焊點脫落
典型應用：PCB板電路補強，元器件保護
詳細參數：參閱TDS

HL3300
外觀：無色透明液體
粘度（mPa.s 25℃）：2000
施膠工藝：噴涂
固化方式：UV+濕氣
硬度（Shore）：60D
特性：對PCB及元器件附著力優異，低收縮率，耐鹽霧濕氣，高介電常數
典型應用：PCB板電路三防保護，帶熒光指示

詳細參數：參閱TDS